미 신형 ‘스마트’ 탄환 개발

2004-05-31
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발사 후 목표물의 유용한 정보를 알려줄 수 있도록 내부에 센서가 부착된 신형 ‘스마트 탄환’이 미국에서 개발됐다고 과학 잡지 뉴사이언티스트 인터넷판이 최근 보도했습니다.

미국 록히드 마틴사 후원으로 미 플로리다대 연구소가 개발한 이 탄환은 지름 1.7센티미터 크기로 최대 70미터 떨어진 곳에 있는 컴퓨터까지 목표물의 정보를 전달할 수 있습니다.

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