限制對中芯片技術出口 美日接近達成協議
2024.09.17 15:52 ET
計算機芯片與美中兩國國旗
路透社資料圖片
美國與日本已接近達成一項協議，限制對中國芯片業的關鍵技術輸出。據英國金融時報（Financial Times）報道，儘管日方擔憂北京當局揚言報復日企，而美方則希望11月大選前敲定這項協議。
美國與盟友最近進一步加強了在新興技術領域對中國的出口管制。美國商務部9月初先更新了對量子計算、半導體制造等先進技術限制出口的清單，荷蘭政府接着就立即宣佈，對該國芯片設備製造商阿斯麥(ASML)擴大管制其光刻機的出口。
金融時報的報道說，白宮打算在11月總統大選前公佈新的出口管制措施，包括要求非美國企業需取得許可，才能出售有助於中國科技業的產品。
華盛頓的出口管制措施旨在彌補現有規則的漏洞並增加限制，讓中國更難獲得關鍵的芯片製造工具，而這些限制預料將對荷蘭阿斯麥和日本東京電子產生影響。
報道稱，拜登政府與日本和荷蘭官員已經花了幾個月時間進行密集談判，希望建立互補的出口管制制度，讓日本和荷蘭的公司不會成爲美國《外國直接產品規則》(FDPR)針對的目標。
熟知華盛頓與東京磋商的人士指出，目前美國與日本即將取得突破，不過一名日本官員表示，由於擔憂中國報復，磋商情況仍“相當脆弱”。
據報道，日本政府擔心，如果東京採取美國推行的出口管制措施，中國可能會阻止關鍵礦物、尤其是鎵和石墨的出口，而北京據信已對東京和日本企業發出威脅。
一名瞭解美日荷三方磋商的人士表示，雖然敲定協議“不容易”，不過美國務必審慎，勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。
美日荷三方機制是在美國前總統特朗普（Donald Trump）主政時期建立，以助於協調出口管制。
責編：梒青 網編：洪偉
