在美國科技圍堵下，中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）據報將在上海設立新的半導體生產線，替華為量產下一代高階智能手機處理器，亦即由華為旗下海思半導體（HiSilicon）設計的5納米麒麟晶片。
英國《金融時報》報道，中芯國際的目標是利用現有的美國與荷蘭製造設備，來生產較目前最先進的3納米晶片落後一代的5納米晶片。去年10月，美國拜登政府以保護國家安全為由，收緊先進晶片製造設備出口限制，並與荷蘭和日本合作，阻止中國取得最新的晶片生產設備。因此，中國一直大力投資，盼能建立自給自足的半導體供應鏈。
成本高台積電逾4 成且良率低
華為去年8月推出配備7納米處理器的Mate 60 Pro智能手機，令外界大感意外，該款旗艦手機使得華為去年第4季在中國的出貨量大增近5成。中芯已提高現有的7納米產能，以生產更多麒麟晶片和人工智能繪圖處理器（GPU）；而華為的7納米昇騰Ascend 910b晶片亦被認為是輝達（Nvidia）AI處理器之外，極具潛力的另一選擇。
然而，據與中國「晶片國家隊」關係密切的人士透露，中芯代工晶片的價格較業內龍頭台積電同等級的5納米和7納米晶片高出約4至5成，現階段良率也不到台積電的三分之一。中國半導體產業專家富拿（Douglas Fuller）直言：「華為和中芯是否只想向北京政府展示它們有能力做得到？如果錢不是考慮重點，這確實有可能發生。」
自由亞洲電台粵語組報道