北京或停逾万亿元晶片扶植计划 彭博:花巨额遏疫难再集资

2023.01.05
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北京或停逾万亿元晶片扶植计划 彭博:花巨额遏疫难再集资 据报中国正制定一项超过1万亿元人民币的「半导体行业支援计划」以抗衡美国, 不过在中国疫情带来的经济冲击下,有关计划疑「胎死腹中」。
路透社资料图片

在美国的技术限制和晶片出口管制等打压下,据报中国正制定一项超过1万亿元人民币的「半导体行业支援计划」以抗衡美国, 不过在中国疫情带来的经济冲击下,有关计划疑「胎死腹中」,原来是北京当局的财政状况不胜压力。

英媒《路透社》上月中引消息人士报道,中国正制定一项超过1万亿元人民币的「半导体行业支援计划」,以抗衡美国对中国实施的晶片出口管制,为实现中国半导体产业「自给自足」踏出重要一步。

不过,有关计划传「胎死腹中」。美媒《彭博社》周三(4日)引述消息人士报道,中国正暂缓这项晶片扶植方案,原因是全国新冠疫情再度爆发,为国内经济及北京当局的财政状况带来压力。

官方反要求当地半导体材料供应商降价

报道引知情人士指,内地高层官员正在讨论高额补贴以外的方法,因为这些补贴至今收效甚微,助长了贪污问题,并招来美国的制裁。知情人士又说,中国当局过去两年多斥巨资来遏制疫情传播后,中国政府已经很难汇集资金为国内半导体公司提供额外的资助;相反中国地方官员正要求当地的半导体材料供应商降价,以向他们的国内客户提供支援。

《彭博社》分析指出,这将标志著中国政府在维护经济和军事竞争力,这些至关重要的产业上出现态度转变,突显了中国经济动荡对北京资源造成的负担,并重挫北京发展晶片行业的雄心,而这是中国主席习近平的首要任务之一。分析又认为,从环境保护到国防,中国政府对其他一些关键领域的支出也可能受到波及。

据报原本计划将在5年内推行,最早可能在今年第一季实施,将是短期内规模最大的财政刺激计划之一,主要是通过补贴和减税,促进国内半导体生产和研究活动,大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国产半导体设备。

记者:董舒悦 责编:李世民 网编:刘定坚

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