北京或停逾万亿元晶片扶植计划　彭博：花巨额遏疫难再集资

在美国的技术限制和晶片出口管制等打压下，据报中国正制定一项超过1万亿元人民币的「半导体行业支援计划」以抗衡美国， 不过在中国疫情带来的经济冲击下，有关计划疑「胎死腹中」，原来是北京当局的财政状况不胜压力。

英媒《路透社》上月中引消息人士报道，中国正制定一项超过1万亿元人民币的「半导体行业支援计划」，以抗衡美国对中国实施的晶片出口管制，为实现中国半导体产业「自给自足」踏出重要一步。

不过，有关计划传「胎死腹中」。美媒《彭博社》周三（4日）引述消息人士报道，中国正暂缓这项晶片扶植方案，原因是全国新冠疫情再度爆发，为国内经济及北京当局的财政状况带来压力。

官方反要求当地半导体材料供应商降价

报道引知情人士指，内地高层官员正在讨论高额补贴以外的方法，因为这些补贴至今收效甚微，助长了贪污问题，并招来美国的制裁。知情人士又说，中国当局过去两年多斥巨资来遏制疫情传播后，中国政府已经很难汇集资金为国内半导体公司提供额外的资助；相反中国地方官员正要求当地的半导体材料供应商降价，以向他们的国内客户提供支援。

《彭博社》分析指出，这将标志著中国政府在维护经济和军事竞争力，这些至关重要的产业上出现态度转变，突显了中国经济动荡对北京资源造成的负担，并重挫北京发展晶片行业的雄心，而这是中国主席习近平的首要任务之一。分析又认为，从环境保护到国防，中国政府对其他一些关键领域的支出也可能受到波及。

据报原本计划将在5年内推行，最早可能在今年第一季实施，将是短期内规模最大的财政刺激计划之一，主要是通过补贴和减税，促进国内半导体生产和研究活动，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国产半导体设备。

记者：董舒悦　责编：李世民　网编：刘定坚