在美國的技術限制和晶片出口管制等打壓下，據報中國正制定一項超過1萬億元人民幣的「半導體行業支援計劃」以抗衡美國， 不過在中國疫情帶來的經濟衝擊下，有關計劃疑「胎死腹中」，原來是北京當局的財政狀況不勝壓力。
英媒《路透社》上月中引消息人士 報道,中國正制定一項超過1萬億元人民幣的「半導體行業支援計劃」,以抗衡美國對中國實施的晶片出口管制,為實現中國半導體產業「自給自足」踏出重要一步。
不過,有關計劃傳「胎死腹中」。美媒《彭博社》周三(4日)引述消息人士 報道,中國正暫緩這項晶片扶植方案,原因是全國新冠疫情再度爆發,為國內經濟及北京當局的財政狀況帶來壓力。
官方反要求當地半導體材料供應商降價
報道引知情人士指，內地高層官員正在討論高額補貼以外的方法，因為這些補貼至今收效甚微，助長了貪污問題，並招來美國的制裁。知情人士又說，中國當局過去兩年多斥巨資來遏制疫情傳播後，中國政府已經很難彙集資金為國內半導體公司提供額外的資助；相反中國地方官員正要求當地的半導體材料供應商降價，以向他們的國內客戶提供支援。
《彭博社》分析指出，這將標誌著中國政府在維護經濟和軍事競爭力，這些至關重要的產業上出現態度轉變，突顯了中國經濟動盪對北京資源造成的負擔，並重挫北京發展晶片行業的雄心，而這是中國主席習近平的首要任務之一。分析又認為，從環境保護到國防，中國政府對其他一些關鍵領域的支出也可能受到波及。
據報原本計劃將在5年內推行，最早可能在今年第一季實施，將是短期內規模最大的財政刺激計劃之一，主要是通過補貼和減稅，促進國內半導體生產和研究活動，大部分財政援助將用於補貼中國企業購買國產半導體設備。
記者：董舒悅 責編：李世民 網編：劉定堅