【晶片大战】美或再收紧出口中国晶片限制 4台企被指助华为
《路透社》独家引述消息指，美国拟最快10月内，更新收紧对中国出口晶片限制；另《彭博社》报道，最少4间台湾科企，或参与协助华为兴建晶片基础设施。
路透社资料图片
中国半导体巨擘「华为」掀起中国欲借国产晶片突破美国制裁的争议，亦引起国际高度关注。《路透社》独家引述消息指，美国拟最快本月内更新规定，加码收紧对中国出口人工智能晶片、晶片制造工具的限制，并已事先知会北京。另外《彭博社》亦报道，最少4间台湾科技公司，可能参与协助华为兴建晶片基础设施。
《路透社》报道引述一名要求匿名的美国官员指，美国商务部正修订去年10月7日首次发布的对中国实施半导体及晶片出口限制措施，最快趁周年将至，即今个月内公布进一步收紧限制。另引述其他消息人士说，更新的目的是配合荷兰和日本的新规则，限制中国取得更多晶片制造工具和技术，并填补有关限制的漏洞。
报道又指，美方在最近数星期已预早知会中方，尽量减少美中两国关系，在11月三藩市举行的美国APEC峰会前恶化，以及避免影响中国国家主席习近平出席峰会的意欲，但消息人士拒绝透露美中双方对话的细节。
同时，《彭博社》引述消息报道称，美国参议员将访问中国并会见习近平，届时有可能会谈及中国近月以严重网络安全隐患为由，封杀美资科企「美光公司」（Micron）的问题。
近来不少分析指，中国近来种种迹象，包括华为近月突然推出的新5G智能手机Mate 60 Pro，据报搭载「中芯国际」的麒麟9000s处理器；以及中国亦传出加码3000亿元人民币撑国产晶片业等，反映中国正试图用国产晶片突破美国技术限制和贸易制裁的决心；不过亦惹来美国、荷兰、日本、德国对中国的科企实施更严厉的限制。
最少4台湾科企 或参与协助华为兴建晶片基础设施
另外《彭博社》周二（3日）亦报道，最少4间台湾科技公司，可能参与协助华为兴建晶片基础设施。该社记者8月到华为计划兴建晶片厂的深圳地盘，发现多名来自台湾两间企业的员工，包括「崇越科技」（Topco Scientific Co.）和「亚翔工程」（L&K Engineering Co.）的子公司；而在深圳另一个与华为有关的地点，亦发现另一间台湾企业「汉唐」（United Integrated Services Co.）子公司的员工。
另外，台湾的科技企业「矽科宏晟」（Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan Co.）在官网表示，已取得两间深圳公司的化学供应系统合约，分别是深圳市鹏新旭技术（Shenzhen Pensun Technology Co.）及去年12月被美国列入实体名单的鹏芯微集成电路制造（Pengxinwei IC Manufacturing Co.）公司。这两间公司都是已被点名，与华为一同建造晶片厂的厂商，其中一间更于去年被美国列入黑名单。不过在《彭博社》记者查询后，「矽科宏晟」已经删除网页上的相关资料。
《彭博社》报道指，目前未能确定涉事公司会否违反美国制裁，但在美国加强对华晶片技术管制的情况下，有关合作可能会牵动两岸政治的敏感神经。
台湾的经济部门就表示，会调查这4间公司与华为的关系，并提醒企业留意美国的出口管制措施。
华为和亚翔工程并未回应记者发出的置评请求；崇越科技的代表对《彭博》证实，一家中国子公司的确正在与鹏芯微签署处理废水的合约，还说环境计划不在美国制裁范围内；汉唐就澄清，从未与华为签约任何工程，并强调公司从成立以来，所有投资与业务都遵守国家政策与法令。
记者：李若如 责编：李世民 网编：江复
