日本政府周五（31日）宣布，將在出口管制清單中新增23項半導體製造設備，其中也包括先進半導體製造設備，以配合美國限制中國製造先進晶片能力所採取的措施。
綜合外電報道，根據《外國交易及貿易法》，日本能對可能被用於軍事目的民用產品出口進行管制。這次行動針對用於晶片製造的6類設備，包括清潔、沉積、曝光、蝕刻等技術，在完成條令修定後，今年7月將正式開始實施新措施。
在周五上午的新聞發布會上，日本經濟產業大臣西村康稔表示，這些限制是日本作為一個技術國家對國際和平與穩定作出貢獻的責任的一部分。
西村聲稱：「我們的這些措施並沒有考慮到某個特定的國家。」但他強調，設備製造商向所有地區出口都需要經許可。出口限制預計將影響10幾家製造設備的日企，包括尼康（Nikon）、東京威力科創（Tokyo Electron）等。
美國在去年10月出手，限制先進半導體設備、技術對中出口，並積極拉攏日本、荷蘭加入封鎖中國半導體發展的行列。全球半導體製造設備由美國應用材料（Applied Materials）、荷蘭艾司摩爾（ASML）和日本東京威力科創主導。
荷蘭貿易部長施萊納馬赫（Liesje Schreinemacher）日前表示，將在夏季前擴大出口限制範圍。目前荷蘭已限制了EUV（極紫外光）製程技術曝光機的出口，目前正計劃將限制擴大到DUV（深紫外光）曝光機。
中國外交部發言人毛寧周五在例行記者會上回應相關提問時表示，全球晶片產業鏈供應鏈的形成和發展，是市場規律和企業選擇共同作用的結果。將經貿和科技問題政治化、工具化、武器化，人為破壞全球產供鏈的穩定，這種行為只會損人害己。
責編：方德豪 網編：劉定堅