美對中國芯片出口管制波及中國在韓、臺企業

美國總統拜登宣佈擴大對中國芯片及設備出口限制，研調機構集邦科技8日表示，晶圓代工廠恐無法再爲中系IC設計公司，製造任何美方提及的高效能運算（HPC）相關領域芯片。這將壓縮中國廠商的發展，並波及在中國的韓、臺廠。

中央社8日的報道援引晶圓代工龍頭臺積電表示，現階段屬於法人說明會前緘默期，無法評論。

研調機構集邦科技調研運營中心營運長張小彪表示，中國半導體制程多集中在28奈米（nm）以上的成熟製程，中芯國際發展14奈米先進製程也僅是實驗線階段。但美國發布的新禁令，將原本僅針對先進製程技術及設備逐案審查的規定，延伸到成熟製程，再加上限制從芯片擴大到記憶體，將壓縮中國廠商的發展，並波及在中國的韓、臺廠。

另外，針對任何可能使用於軍事用途的芯片，中國也難以通過進口方式持續取得。

（責編：梒青）