【晶片大战】传日荷快就对华晶片限制与美达共识

2023.01.20
【晶片大战】传日荷快就对华晶片限制与美达共识 2023年1月17日,美国总统拜登(右)和荷兰首相吕特(左)在美国华盛顿白宫的椭圆形办公室举行双边会晤。
路透社

彭博社报道,作为半导体制造设备的主要供应商,荷兰和日本已接近加入拜登政府,联手限制中国窃取晶片生产技术。另外,台湾政府周四(19日)对iPhone组装商富士康罚款1000万台币(329,088美元),原因是其未经当局批准投资中国晶片公司「清华紫光」。

报道引述消息人士称,荷兰和日本可能最快在1月底达成一致并最终确定出口晶片的规条。日本首相岸田文雄和荷兰首相吕特(Mark Rutte)本月初在白宫与美国总统拜登(Joe Biden)讨论了相关计划。

吕特周四(19日)在瑞士达沃斯世界经济论坛期间接受彭博新闻社采访时说:「我相当有信心,我们会达到目标。」

目前华府不仅限制美国制造的晶片生产机器出口,而且还禁止美国公民与中国晶片制造商合作。美国政府一直强调,相关举措是要保护美国国家安全和捍卫人权。

海牙和东京可能不会像华盛顿的限制那样严格。即使如此,一旦这三个国家都采取行动,北京可能会发现自己更难取得最先进的半导体技术或知识。

美国是最大的晶片设备制造商的所在地,而荷兰则拥有「艾司摩尔(ASML Holding)」;「艾司摩尔」执光刻技术市场牛耳,而光刻技术是生产电子元件的最重要步骤之一;日本的「东京威力科创(Tokyo Electron Limited)」是美国公司在其他类型机器方面的主要竞争对手。

分析家们说,如果不能获得上述荷兰和日本公司提供最先进的生产设备,又不能由美国公司,例如「应用材料(Applied Materials)」、「科林研发(Lam Research)」和「科磊(KLA Corp.)」提供相关设施,中国公司将发现几乎不可能建立能够进行最先进的晶片生产线。

白宫国家安全委员会的一位女发言人拒绝发表评论。

拜登政府在10月发布了全面的新规定,包括限制向中国客户供应美国制造商最先进的晶片制造设备,以及限制美国人为中国半导体公司工作,此举旨在杜绝中国盗取专业知识的可能。

美国商务部的规定受到一些美国半导体公司的反对,但得到两党立法者的支持。相关谘询期于1月31日结束。国会中的共和党人已经向商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)施压,要求其更严格地打击中国的晶片制造商,并在周三的一封信中质疑出口管制是否得到了充分的执行。

另据路透社报道,台湾周四(19日)对iPhone组装商富士康罚款1000万台币(329,088美元),原因是其未经当局批准投资中国晶片公司「清华紫光」,但当局表示富士康在此案中配合调查,因此受到的惩罚较轻。

台湾被北京视为中国的一部分,台湾对中国推动其半导体产业的野心一直保持警惕,并正在收紧立法,以防止中国「窃取其晶片技术」。

富士康是苹果公司的主要供应商,也是全球最大的合同电子制造商,去年7月披露它是中国晶片集团「清华紫光」的股东,但上个月它表示将出售该股份。

责编:方德豪 网编:刘定坚

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