美商務部長回應中國晶片技術突破 「盡可能最強行動」保國家安全

針對中國在晶片製造技術取得的突破,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周一(11日)接受《彭博社》 訪問時,強調華府將會採取「盡可能最強的行動」(strongest possible action)來保障國家安全,她說:「每當看到令人擔憂的事情,我們都會進行深入調查。」但她拒絕證實是否聯同荷蘭及先進晶片設備生產商艾斯摩爾(ASML),就中國手機製造商華為Mate Pro 60晶片的技術展開調查。

華為雖然被美國列入黑名單,但在晶片製造商中芯國際的協助下,今年8月出乎意料地推出了Mate Pro 60手機,《彭博社》在10月的一篇報道引述知情人士稱,華為該款晶片使用了「艾斯摩爾浸沒式深紫外光刻機」來製造,中芯國際被指明顯違反了美國對華為制裁,有共和黨人提出應該全面切斷華為和中芯與美國供應商的關係。

雷蒙多表示會與盟友以及業界溝通,了解事件,她謂:「我們需要確鑿的證據,需要搜集相關訊息,所以目前只能說這是令人擔憂的事情。」

另外,雷蒙多向《路透社》表示,正在跟晶片大廠輝達(Nvidia)商討,容許其向中國銷售人工智能(AI)晶片的問題,但強調輝達不能出售最精密、處理能力最強的AI晶片,以免中國用來訓練尖端模型,華府正在仔細研究輝達專為中國市場開發的3款新AI加速器晶片細節,會檢視是否違反出口管制。雷蒙多又引述輝達執行長黃仁勳稱「不想違反規則」,會配合華府的決定。

記者:李向陽 編輯:溫曉平 網編:程皓楠