【晶片大战】美官员认日荷达协议 限晶片制造设施对华出口
2023.02.01
一位美国官员周二(1月31日)发表了美国当局迄今为止最直接的评论,承认与日本和荷兰达成了一项协议,让这些国家对出口到中国的晶片制造设施实施新的限制。
路透社报道,美国商务部副部长格雷夫斯(Don Graves)在华盛顿的一个活动的间隙说:「我们现在不能谈论这个协议,但你肯定可以和我们在日本和荷兰的朋友谈谈。」
美国在10月份对运往中国的晶片制造设施实施全面出口限制,试图阻挠中国政府为其晶片工业升级和增强其军事能力。
不过,为了使限制措施有效,华盛顿需要让荷兰和日本加入进来,这两个国家是晶片制造公司「艾司摩尔(ASML Holding)」和「东京威力科创(Tokyo Electron Limited)」的所在地。
美国商务部在一封电子邮件中说,它将继续与盟友协调出口管制。商务部说:「我们认识到,多边控制比单边控制更有效,外国对这些控制的参与是一个......优先事项。」
彭博社周五(1月27日)报道说,日本和荷兰已经敲定一项协议。
来自荷兰和日本的官员周五在白宫国家安全顾问苏利文(Jake Sullivan)领导的会谈中讨论了一系列广泛的问题。
当周五被问及是否讨论过关于半导体的协议时,美国总统拜登说:「是的,我们谈了很多事情,但很多都是私下的。」
责编:方德豪 网编:刘定坚