据彭博社报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）披露，中国最大之一的电信设备公司华为已至少收购了两座芯片工厂，并且正在秘密建造另外三座芯片工厂。并且华为可能从中国政府获得约300亿美元的补助。
美国政府从2019年开始已经将华为列入出口管制清单，限制其获得美国的芯片。报道指出，如果华为秘密建厂的消息属实，华为可能绕过美国政府的限制措施，间接采购美国的芯片制造设备。
美国商务部工业和安全局就此表示，他们正关注这一情况，准备在必要时采取行动。除了华为，还有两家被认为是华为网络一部分的公司，福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，也被列入管制清单。美国商务部可能根据实时的情况，及时更新出口管制措施。
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