日媒：日本最快今年春季啓動對華半導體技術出口管制

據日本共同社報道，日本政府已於週六基本決定，爲了防止尖端半導體技術被轉爲軍用，將實施出口管制，而此舉是考慮到了中國。

多名日本政府相關人士透露，對於美國拜登政府去年10月宣佈的大範圍半導體技術管制措施，日本同意提供合作，此次則敲定了具體的實施方案。日本政府將修改相關出口特定產品和技術的規定，並需要經濟產業相批准《外匯及外國貿易法》省令，此舉旨在使日本生產的半導體設備不被用於包括中國在內的技術開發或半導體生產。相關修正案將於近期公佈，並在向企業公開徵集意見後，最快於今年春季啓動實施。

報道說，由於美國把製程14納米以下的半導體尖端技術作爲主要管制對象，包括海外廠家在內，都被禁止對華出口使用美國技術的產品。俄此舉在今後，也將把管制對象擴大到沒有美國技術的產品，以堵住漏洞。截至目前，與日本一樣在半導體生產設備上擁有先進技術的荷蘭也以達成共識，但由於擔憂在中國市場活動的本國企業受到影響，荷蘭與日本的強化管制措施內容可能有所不同。

編輯：何平