据路透社11日消息,日本政府将提议一项总额达10万亿日元(约650亿美元)的计划,以在未来数年内通过补贴和财政支持推动本国芯片产业发展。消息称,该计划旨在因应日益紧张的美中贸易及产业链风险,加强芯片供应链控制,尤其是支持芯片代工企业Rapidus和人工智能芯片供应商等重点领域。Rapidus计划与IBM和比利时研究机构Imec合作,目标是在北海道于2027年开始生产先进芯片。该提案预计将在11月22日由内阁批准,并将提交至下一届国会审议。责编:安克 网编:何足