張忠謀評臺積電優勢 美國人才敬業難及臺灣 中國落後5年
記者 李宗翰攝
臺積電創辦人張忠謀21日在一場公開演講中指出，英特爾(Intel)當年不願投資臺積電，但現在要投入晶圓製造，對他而言相當諷刺！張忠謀分析，臺灣人才的專業與敬業是美國比不上的；至於中國大陸，20年來已補貼幾百億美元，但仍落後臺積電5年；而臺積電在晶圓製造最大的對手就是韓國的三星電子。
臺積電創辦人張忠謀21日以“珍惜臺灣半導體晶圓製造的優勢”發表演說。
張忠謀在介紹半導體發展史時提及，2021年最大的一件事就是芯片巨擘英特爾(Intel)宣佈要跨足晶圓代工服務。“對我來說是有相當的諷刺性！”英特爾日前宣佈將斥資 200 億美元，在美國亞利桑那州興建兩家晶圓廠，並接受晶圓代工訂單。
【#張忠謀 評臺積電優勢 美國人才敬業難及臺灣】
— 自由亞洲電臺 (@RFA_Chinese) April 21, 2021
【中國落後5年 #三星 爲臺積電最大對手】
臺積電創辦人張忠謀21日在一場演講中指出，#英特爾 當年不願投資臺積電，但現在要投入晶圓製造，相當諷刺！ #臺灣人才 的專業與敬業是美國比不上的; 至於中國大陸，20年來已補貼幾百億美元，但仍落後臺積電5年 pic.twitter.com/I0hHPt6yAw
張忠謀回憶，1985年臺積電剛要募資時，英特爾本來是霸主，認爲臺積電做不大。因爲他與英特爾高層熟識，一開始找上英特爾投資。張忠謀坦承，當時時機不對、景氣不好，遭到英特爾拒絕。
Intel宣佈投入晶圓製造 張忠謀：相當諷刺
張忠謀：“總之他本來的確有點看不起。他們從來沒想到晶圓代工的商業模式變得這麼重要，他們也從來沒想到，有朝一日他們也要做晶圓製造。”
在全球掀起一片車用電子芯片荒，造成美、日車廠一度傳出停工。今年二月中旬以Intel前執行長鮑伯．史旺（Bob Swan）爲首的多位半導體產業高管，曾共同致信美國總統拜登，呼籲美國政府應大舉投資半導體產業，重啓“芯片國造”計劃。美國總統拜登二月也簽署一項行政命令，期望能夠提升芯片產量，走出全球半導體短缺的困境，預計需要370億美元資金。
臺灣工程師專業、敬業 美國比不上
張忠謀分析，美國在晶圓製造佔有土地與水電優勢，臺灣半導體則有人才優勢。最關鍵的是臺灣有大量敬業、優秀的工程師、技工、作業員願意加入製造業。
張忠謀：“美國敬業程度絕對不如臺灣，至少工程師如此。我現在要的是，又是優秀又是敬業的工程師、技工、作業員都重要。而且要他們願意投入製造業，美國製造業不紅了，幾十年前就不紅了。”
第二，臺灣派遣人員在當地經營、管理能力，在臺灣一流、到國外未必一流。而美國大規模製造業人員調動能力也不行，單位成本顯著較臺灣高。
第三，臺灣高鐵及高速公路交通方便，適合大規模製造業人員調動。臺積電三個製造中心新竹、臺中、臺南，成千工程師不必搬家調動。5400“臺積電有宿舍，他們週末回家、不必搬家，他們的assignment(工作分派)常常是一年，這個如果在亞利桑那(Arizona)你要怎麼做。”
張忠謀說，就算美國聯邦與州政府祭出津貼，但是短期的津貼不能彌補長期的競爭劣勢。
臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城將興建5奈米先進晶圓工廠的計劃。臺積電董事長劉德音今年4月出席美國半導體高峯會線上會議時表示，“臺積電亞利桑那設廠是美國史上最大的國外直接投資案之一，公司有自信在與美國政府合作下成功完成計劃。”
張忠謀：中國半導體制造落後臺積電5年
在美國對中興、華爲發動制裁，包括臺積電和韓國三星電子都無法再替華爲製造芯片。中國從中央政府到地方政府掀起半導體投資熱，根據《中國經濟週刊》分析，2020年1月至10月，中國芯片相關公司的數量增加了5.8萬家。不過，張忠謀認定，中國在晶圓製造仍然不是對手。
張忠謀：“20年幾百億美元補貼之後，半導體制造落後臺積電5年以上。邏輯半導體設計落後美國、臺灣一兩年，大陸現在還不是對手。”
根據香港經濟日報報導，中芯國際目前最先進爲14奈米制程。目前中芯國際要生產7奈米等更先進的芯片，除受制於研發週期，更大侷限來自美國製裁下，無法引入最先進的EUV光刻機。
里昂證券分析師侯明孝（Sebastian Hou）日前受訪指出，美國很難割捨對臺灣半導體依賴，並提及中芯國際技術與臺積電遠遠有9年差距。
臺積電最大競爭對手三星電子
美國半導體制造業剛要急起直追，中國仍趕不上，臺積電沒有對手了嗎？張忠謀點名，“在晶圓製造領域，三星電子是臺積電強勁競爭對手。”張忠謀指出，因爲韓國在晶圓製造的優勢與臺灣相似，都擁有人員調動的便利性。
從臺積電公佈的第一季財報可以看出，臺積電5奈米制程出貨佔晶圓銷售金額 14%，5奈米制程貢獻35%，16奈米制程貢獻 14%，28奈米制程貢獻 11%。光是5/7奈米制程就貢獻49%。
TrendForce旗下半導體研究處表示，全球市佔率前3大分別爲臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。
三星電子 (Samsung Electronics) 在2020年宣佈將砸1160億美元投資旗下晶圓代工業務後，三星預計3奈米晶片將於 2022 年起量產，趕上晶圓代工龍頭臺積電 。
自由亞洲電臺記者黃春梅 臺北報道 責編 許書婷 胡力漢 網編 瑞哲
