美国召开半导体高峰会 中国企业未受邀
美国召开半导体高峰会 中国企业未受邀
RFA制图
美国白宫于4月12日举行半导体视频峰会，讨论了如何改善供应链透明度、增加美国半导体生产能力来面对目前以及未来芯片短缺的挑战。总统拜登在线上短暂会见了参加会议的近20家大企业负责人，台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀，但名单中未见任何中国企业。中国《环球时报》就此批评美国会加剧全球供应困境。
白宫半导体线上峰会邀集全球19家相关企业高层，讨论如何强化半导体供应链、解决芯片荒问题，美国总统拜登也“短暂加入”此会议。他在会后的讲话中推动于三月底提出的2.3兆美元基础设施计划，该计划其中一部分内容就是促进美国高科技制造业的发展
“中国和世界其他地方都没有等待，也没有理由让美国人等待。”拜登说，“我们需要建立今天的基础设施，而不是修复昨天的基础设施。”
拜登提及他收到两党23名参议员和42名众议员的来信支持相关半导体政策，并说信中提到中国共产党“积极计划重新定位和主导半导体供应链”，以及北京正在投入资金来实现这一目标。拜登也呼吁美国须团结，以确保做好迎接即将到来的全球竞争的准备。
白宫在周一晚间会议结束后发出的声明中提到，与会企业高层强调了通过提高半导体供应链透明度，来缓解当前芯片短缺问题的重要性，同时改善对供应链上需求的预测，也会有助于缓解未来挑战。此外，声明还提及会议也讨论了鼓励在美国增加半导体制造能力，并谈到拜登政府的基建计划将会建造明天的基础设施，并增强供应链弹性，以达致增强美国竞争力和保障国家安全的目的。
此次会议由白宫国安顾问苏利文、白宫国家经济会议主席狄斯（Brian Deese）与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持，并不对外公开。狄斯在一份声明中说，“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。
根据白宫发布的出席名单，科技企业、受芯片短缺影响严重的汽车业，以及半导体龙头企业等19家企业皆受邀出席，包含谷歌、英特尔、通用汽车、福特，外国企业则有台积电、韩国的三星 及荷兰恩智浦，其中台积电由董事长刘德音代表参加。
而名单中并没有中国相关企业受邀。中国官媒《环球时报》英文版在前一日刊登一篇报导，批评这是由华盛顿牵头的另一项与中国脱钩努力，并引述观察人士的话称芯片行业还需要不同产业的紧密国际合作，以实现规模经济，因此将中国排除在外会增加成本。
“这种阴谋只会加剧全球供应困境，因为芯片制造商可能会因政治风险而暂停投资计划。”该篇报导写道。
美国南卡大学商务教授谢田告诉本台，美国已因国家安全隐忧陆续制裁华为、中芯，为避免关键技术及知识产权遭窃，排除中国企业是合理之举。
“中国企业生产的芯片也不是最先进的，也不是有高附加价值的芯片，参与不到最高级别的角逐之中，他们（中国企业）也没有能力去解决这些汽车行业，或是国际上芯片短缺的问题。”谢田说。
白宫发言人莎琪在12日稍早的记者会中强调，短期内美国政府将与相关企业以及国际合作伙伴进行合作，以确保美国公司在公平的竞争环境中开展业务。
莎琪：“我们需要与国会紧密合作，在这个问题上达成共识，这正在影响全国的工业，我们也要与盟友和合作伙伴一起探讨，如何防止未来发生短缺的情况。”
根据日本媒体《日经新闻》消息，拜登16日与日本首相菅义伟会面时，重点议题之一即是讨论半导体供应链合作，成立相关工作小组，减少对其他国家的依赖。在这之前，拜登于今年二月已针对半导体问题签属行政命令，下令盘点四项关键技术产品，建立弹性供应链并推动必要投资。
记者：陈品洁 责编：申铧 网编：洪伟
