台积电发声明 拟投120亿美元赴美设晶片厂

2020-05-15
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图为台积电董事长刘德音。(路透社资料图片)
图为台积电董事长刘德音。(路透社资料图片)

全球最大晶片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)周五(15日)发表声明,证实有意在美国亚利桑那州新设晶片厂。声明指出,集团将采用 5 纳米制程技术,投入约 120 亿美元,规划月产能 2 万片,预计 2021 年动工、2024 年量产,成为台积电在美国的第二个生产基地。

台积电又表示,此先进晶圆厂将设立在亚利桑那州,直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

有分析认为,台积电于此刻选择赴美设厂与美国大选有关,而眼见台积电与华府关系升温,也引发业内其他美国竞争对手例如英特尔的不安。

英特尔执行长史万(Bob Swan)早在上个月底就致函美国国防部官员,表示已准备好与国防部合作,兴建一座商业晶圆代工厂。英特尔在亚利桑那州钱得乐市(Chandler)拥有多家工厂,相信会担心,有些补贴将只有外企能拿得到。

近年来许多美国晶片制造商已经放弃在美国本土设高阶晶片厂,原因包括成本过高、产品更替周期过快,导致获利空间小且短暂。

同时,其他包括台湾、中国、新加坡及以色列等政府,也正倾倒大量优惠,向企业补贴高昂的设备及厂房费用,致力发展自己国内的制造业。

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