【晶片大戰】傳日荷快就對華晶片限制與美達共識

2023.01.20
【晶片大戰】傳日荷快就對華晶片限制與美達共識 2023年1月17日,美國總統拜登(右)和荷蘭首相呂特(左)在美國華盛頓白宮的橢圓形辦公室舉行雙邊會晤。
路透社

彭博社報道,作為半導體製造設備的主要供應商,荷蘭和日本已接近加入拜登政府,聯手限制中國竊取晶片生產技術。另外,台灣政府周四(19日)對iPhone組裝商富士康罰款1000萬台幣(329,088美元),原因是其未經當局批准投資中國晶片公司「清華紫光」。

報道引述消息人士稱,荷蘭和日本可能最快在1月底達成一致並最終確定出口晶片的規條。日本首相岸田文雄和荷蘭首相呂特(Mark Rutte)本月初在白宮與美國總統拜登(Joe Biden)討論了相關計劃。

呂特周四(19日)在瑞士達沃斯世界經濟論壇期間接受彭博新聞社採訪時說:「我相當有信心,我們會達到目標。」

目前華府不僅限制美國製造的晶片生產機器出口,而且還禁止美國公民與中國晶片製造商合作。美國政府一直強調,相關舉措是要保護美國國家安全和捍衛人權。

海牙和東京可能不會像華盛頓的限制那樣嚴格。即使如此,一旦這三個國家都採取行動,北京可能會發現自己更難取得最先進的半導體技術或知識。

美國是最大的晶片設備製造商的所在地,而荷蘭則擁有「艾司摩爾(ASML Holding)」;「艾司摩爾」執光刻技術市場牛耳,而光刻技術是生產電子元件的最重要步驟之一;日本的「東京威力科創(Tokyo Electron Limited)」是美國公司在其他類型機器方面的主要競爭對手。

分析家們說,如果不能獲得上述荷蘭和日本公司提供最先進的生產設備,又不能由美國公司,例如「應用材料(Applied Materials)」、「科林研發(Lam Research)」和「科磊(KLA Corp.)」提供相關設施,中國公司將發現幾乎不可能建立能夠進行最先進的晶片生產線。

白宮國家安全委員會的一位女發言人拒絕發表評論。

拜登政府在10月發布了全面的新規定,包括限制向中國客戶供應美國製造商最先進的晶片製造設備,以及限制美國人為中國半導體公司工作,此舉旨在杜絕中國盜取專業知識的可能。

美國商務部的規定受到一些美國半導體公司的反對,但得到兩黨立法者的支持。相關諮詢期於1月31日結束。國會中的共和黨人已經向商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)施壓,要求其更嚴格地打擊中國的晶片製造商,並在周三的一封信中質疑出口管制是否得到了充分的執行。

另據路透社報道,台灣周四(19日)對iPhone組裝商富士康罰款1000萬台幣(329,088美元),原因是其未經當局批准投資中國晶片公司「清華紫光」,但當局表示富士康在此案中配合調查,因此受到的懲罰較輕。

台灣被北京視為中國的一部分,台灣對中國推動其半導體產業的野心一直保持警惕,並正在收緊立法,以防止中國「竊取其晶片技術」。

富士康是蘋果公司的主要供應商,也是全球最大的合同電子製造商,去年7月披露它是中國晶片集團「清華紫光」的股東,但上個月它表示將出售該股份。

責編:方德豪 網編:劉定堅

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