華府擬加大制裁 封殺華為秘密供應鏈

2024.03.20
華府擬加大制裁 封殺華為秘密供應鏈 一旦落實黑名單,將標誌著美國圍堵和遏制中國人工智能(AI)和半導體發展的行動再次升級。
粵語組製圖

中國手機設備製造商華為去年取得重大技術突破,《彭博社》引述消息人士報道,美國正在考慮把多間與華為有關聯的中國半導體企業列入黑名單,具體時機可能取決於兩國關係的進展。

大多數可能受到新制裁影響的中國實體,是一些由華為興建或收購的晶片製造設施,先前曾出現在美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association, SIA)的簡報中。知情人士透露,有機會被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩(青島)與深圳昇維旭和鵬新旭(PST),另有2間深圳科技企業也被指協助華為獲得先進設備,或遭到制裁。同時,華府亦在考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲,加進限制獲得美國技術的實體清單。

SIA去年曾指出,華為正在打造一條秘密晶片供應鏈,透過該「影子製造網絡」逃避美國制裁,當時鵬新旭和昇維旭就被點是「影子工廠」。

一旦落實黑名單,將標誌著美國圍堵和遏制中國人工智能(AI)和半導體發展的行動再次升級。在美國的技術限制下,華為去年仍能生產一款智能手機處理器,美國政府早前已向荷蘭、德國、南韓和日本等盟友施壓,要求進一步收緊對中國取得半導體技術的限制。

中國外交部重申,堅決反對美方擾亂市場秩序、損害中國企業利益的行為;美國白宮國家安全顧問與商務部工業和安全局拒絕就報道置評。 知情人士表示,目前尚不確定華府何時作出最終決定,時機可能取決於美中關係的進展。

記者:李向陽    網編:池煥衡

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