限制对中芯片技术出口 美日接近达成协议
2024.09.17 15:52 ET
美国与日本已接近达成一项协议,限制对中国芯片业的关键技术输出。据英国金融时报(Financial Times)报道,尽管日方担忧北京当局扬言报复日企,而美方则希望11月大选前敲定这项协议。
美国与盟友最近进一步加强了在新兴技术领域对中国的出口管制。美国商务部9月初先更新了对量子计算、半导体制造等先进技术限制出口的清单,荷兰政府接着就立即宣布,对该国芯片设备制造商阿斯麦(ASML)扩大管制其光刻机的出口。
金融时报的报道说,白宫打算在11月总统大选前公布新的出口管制措施,包括要求非美国企业需取得许可,才能出售有助于中国科技业的产品。
华盛顿的出口管制措施旨在弥补现有规则的漏洞并增加限制,让中国更难获得关键的芯片制造工具,而这些限制预料将对荷兰阿斯麦和日本东京电子产生影响。
报道称,拜登政府与日本和荷兰官员已经花了几个月时间进行密集谈判,希望建立互补的出口管制制度,让日本和荷兰的公司不会成为美国《外国直接产品规则》(FDPR)针对的目标。
熟知华盛顿与东京磋商的人士指出,目前美国与日本即将取得突破,不过一名日本官员表示,由于担忧中国报复,磋商情况仍“相当脆弱”。
据报道,日本政府担心,如果东京采取美国推行的出口管制措施,中国可能会阻止关键矿物、尤其是镓和石墨的出口,而北京据信已对东京和日本企业发出威胁。
一名了解美日荷三方磋商的人士表示,虽然敲定协议“不容易”,不过美国务必审慎,勿采取导致日本与荷兰弃绝美日荷三方机制的举措。
美日荷三方机制是在美国前总统特朗普(Donald Trump)主政时期建立,以助于协调出口管制。
责编:梒青 网编:洪伟