【未普評論】美中高科技競爭進入混戰階段(中)

2022.09.07
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【未普評論】美中高科技競爭進入混戰階段(中)
粵語組製圖

本篇評論的關注焦點是,美中之間的高科技競爭,如何與地緣政治相互交織相互影響?

美國總統拜登上月初簽署的《2022年芯片和科技法案》,體現了當前美國對華高科技競爭採用的新戰略:1)加大美國政府對高科技產業的投資力度,改變走弱已久的政府投資趨勢;2)用「小院高牆」而不是大水漫灌,在名列前沿的幾項高科技產業中,樹立應對中國高科技競爭的高牆,以遏制中國的芯片野心;3)建立世界級的科技聯盟共同對付中國,而不是美國單打獨鬥。這個新戰略囊括了由美國主導的擴大政府投資、加快科技創新、掌握大規模生產的產業鏈全過程,用以應對中國的挑戰。

具體而言,芯片就是美國「小院高牆」產業中的龍頭產業,美國政府用527億美元的投資鼓勵相關企業在美國建廠或製造回流,並同日本、韓國和台灣建立「芯片四方聯盟」(Chip 4),試圖圍堵中國芯片業的快速增長。在這個四方聯盟中,日本和美國是領頭羊,佔有科技和材料的絕對優勢,兩國正在共同研究新一代半導體,計劃於2025年量產2納米芯片。而韓國和台灣是生產大國,大批量生產芯片,在世界產量中佔有絕對優勢。現在,美國領導的芯片大戰正對中國芯片業形成包圍圈,呈現越收越緊的趨勢。

據BBC報道,在過去一段時間中,所有美國設備製造商都收到美國商務部的信函,通知他們不要向中國供應用於14納米或以下芯片製造的設備。美國芯片設備廠商泛林半導體(Lam Research)主席兼CEO蒂姆·阿切爾(Tim Archer)在7月27日的財報會上即已提到,美國對華技術出口管制範圍將進一步擴大至生產14納米以下芯片的代工廠。還有報道說,去年中國一家工廠準備生產28納米的芯片,也被美國攪黃了。一場芯片地緣政治大戰因此而拉開了序幕。

我曾寫過幾篇關於美中科技脫鉤的評論,包括「美中科技脫鉤進入『小院高牆』新階段」和「面對美國『小院高牆』,中國集體焦慮」。如果說,美國對付中國的「小院高牆」戰略,已經讓中國焦慮,那麼,Chip 4恐怕就是中國政府的最怕。美國試圖通過Chip 4,聯合最重要的芯片生產國,斷絕一切中國取得先進芯片科技的途徑。所以有評論說,這是一個將中國排除在供應鏈之外的「經濟安全同盟」。

不過,圍堵中國的Chip 4能否真正發揮作用,現在還很難說。韓國和台灣的參加是Chip 4的關鍵。但是韓國和台灣有共同的擔憂,擔心一旦加入Chip 4會引發中國的經濟報復。特別是韓國,近來日子不大好過。它既想要美國的技術和資金,又想要中國的市場,兩頭都不想得罪,結果兩頭不討好。芯片是韓國中國貿易順差的最大來源,一旦出口減少,不僅影響到韓國和中國的貿易順差,還會影響到整體貿易順差。而實際上,因為韓國和美國走得太近,近幾個月已經遭到中國的報復。眼尖的觀察員發現,今年上半年韓國出口到中國的半導體設備暴減50%。鑒於此,韓國對Chip 4 的態度十分小心。在8月9日的中韓外長會議中,韓國外長樸振委婉地稱Chip 4為「半導體供應鏈合作四方對話機制」,而且表示,韓國政府會建議,不要將特定國家排除在外,以化解中國反對韓國加入「芯片四方聯盟」。

和韓國相比,台灣在佩洛西訪台後對岸不停軍演的硝煙中,面對Chip 4,更是謹慎小心。現在,不管是華盛頓還是北京都認為,台海正成為最危險的地緣政治熱點。


(以上評論純屬作者個人觀點,並不代表本台立場。)

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